提供從 BGA24 6x8mm、WSON8 5x6mm，DFN8 2x3mm，DFN6 1.2x1.2mm 以及晶圓級 SiP 等封裝選擇。這樣的多元化小封裝選擇迎合AIoTs物聯(lián)網(wǎng)的各類應用場景，如屏顯類的TDDI/AMOLED、無線連接的CAT1/CAT4/NB-IoT等高集成模塊化適配到各類產(chǎn)品應用潮流趨勢里；提供低待機功耗1Mbit-128Mbit寬電壓1.65V-3.6V SPI NOR，滿足便攜和穿戴類小尺寸低功耗應用的需求，保證準時交付和成本競爭力，提供一站式存儲解決方案。